IS系列磁控溅射镀膜设备
一、主要特点和技术优势
1、IS系列磁控溅射镀膜设备配备高能离子束清洗(lonbeamCleaning)+磁控溅射源(MagnetrónSputtering)，特殊设计的磁场及工艺气路，有效提升靶材利用率以及长期工艺稳定性;
2、模块化通用接口，直接兼容不同形式明极靶材，允许直流脉冲、中频、射频工作模式;兼容性强;
3、自主设计的全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许在线远程控制。
| 涂层类型 | 膜厚（微米） | 可达性能 | 主要应用 |
| Ti/Ni/Cr/Cu/Ag等 | 0.5—10 | 改善可焊性、提升电磁屏蔽能力、外观改色 | 5G通讯、航空航天 |
二、详细参数
三、应用领域和范围
1、可镀Cu、Au、Cr、Ni、Ta、TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN、DLC等金属、非金属及陶瓷氧化物的各类膜层和复合膜层;
2、可用于液晶显示、硬质耐磨、太阳能电池、材料保护和防腐、建筑物玻璃、光学和装饰膜层、磁光信息存储、铁磁材料等各个领域。
注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-材料实验室-检测结果