贵金属薄膜专用镀膜设备
1.设备简介：
贵金属薄膜专用镀膜设备采用双腔室结构设计，工艺腔+装/卸载腔，是工艺可靠性与制程效率的良好融合。设备配备一套高能离子東清洗源(lonbeamCleaning Source)，多套磁控溅射源(Magnetron SputteringSource)，配合可靠的伺服电磁推进系统，设备模块化程度高、稳定性好操作简单且维护方便。
2.设备参数：
3.设备主要特点和技术优势：
·模块化通用接口，直接兼容不同形式阴极靶材，允许直流脉冲、中频、射频工作模式、兼容性强；
·特殊设计的磁场及工艺气路，有效提升靶材利用率以及长期工艺稳定性;
· 双腔室结构设计，既保障了工艺过程的稳定性与一致性，又极大缩短了镀膜前处理时间，提高生产效率；
·自主设计的全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许在线远程控制。
4.膜层系列：
5.主要应用：
· 可镀Au、Ag、lr、Re、Pt、Ta、Ti、Cu、Cr、Ni等金属及其化合物;
· 可用于电子半导体、太阳能电池、光学模具、磁光信息存储等各个领域。
注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-先进材料实验室-检测结果