PIS系列纯离子真空镀膜设备
设备由纯源镀膜公司自主研发,主要是集纯离子镀膜技术(PIC)、高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合一体,可以镀制厚度范围从十几纳米到20微米的超级类金刚石Ta-C膜层,根据各行业产品的要求,通常典型的碳膜层厚度系列有:100nm-200nm(用于超洁净表面光学镀膜),1-2μm(用于各行业的常规薄膜),5-7μm(用于汽车发动机核心零部件镀膜),20-25μm(用于大载荷长寿命要求零部件)。还可镀制各种纯金属及金属复合膜层如:Cr、Cu、Al、Ag、Pt、TiN、TiC、CrN等。根据需求,该设备还可利用各种镀膜靶材和介质,结合溅射工艺进行镀膜及成膜。可镀制可编程序控制器(PLC)+触摸屏(HMI)组合电气控制系统,全自动控制。
主要特点和技术优势:
应用领域: