纯源镀膜Ta-C/DLC碳基薄膜 高致密金属膜

      纯源镀膜科技有限公司拥有多项核心技术，自主研发出纯离子镀膜设备、离子清洗刻蚀机以及磁控溅射设备等多项专利产品，开发出Ta-C、DLC碳基薄膜，低温氮化物和碳化物膜（TiN,TiSiN,ClAlSiN,CrN，TiC,CrC，CrWC等），以及高致密的金属/合金薄膜等，应用领域从交通工具到光学产品，从大众消费电子到国防及科研院所，从电子元器件到新能源新材料行业。

      公司成立至今，获得多项荣誉资质，于2017年、2020年、2021年三次入选《安徽省首台（套）重大技术装备名单》。纯源镀膜与合肥工业大学成立“纳米膜层与装备联合实验室”，与上海交通大学签署共建“纯离子镀膜技术联合研发中心”。

       以下介绍纯源镀膜科技有限公司开发出的两种主要涂层：

①Ta-C和DLC碳基薄膜

        当碳元素通过SP³键结合，就会形成金刚石；通过SP²键结合，就会形成石墨。类金刚石薄膜性能介于金刚石和石墨之间，根据SP3键的含量不同可以分为Ta-C(四面体非晶碳)和DLC（类金刚石）薄膜。Ta-C涂层是无氢且SP3键的含量高的膜层，与通常的DLC膜层相比，Ta-C膜层具有更高的硬度和致密性，耐高温、耐腐蚀性能。Ta-C膜层硬度可达55GPa,而DLC的硬度在20GPa以下，Ta-C的Zui高工作温度可达650℃，而DLC通常只能在300℃温度以下工作。Ta-C是纯源镀膜公司利用其纯离子镀膜核心技术制备的高端碳基薄膜，膜层的SP3键含量高达75%以上，其物理化学性质与金刚石极其类似，可广泛用于汽油车和柴油车发动机关键零部件、高端模具、高端切削刀具、电子元器件、医疗器械及国防航空；通过参数调节，纯源镀膜设备也可制备出SP3键的含量较低的DLC膜层，用于对于膜层性能要求较低的各个领域。

②高致密金属膜

      采用独特纯离子镀膜和磁控溅射技术使得反应离子能量高，离子离化率程度高，与基材结合紧密，可制备Cr、Cu、Al、Ti、Fe、Ni、Pt、Ag、Au等金属及合金复合薄膜；可用于消费电子、电子元器件行业以及绝缘材料表面金属化处理。