反应离子刻蚀机（RIE, ReactiveIon Etching）
反应离子刻蚀原理是将通入刻蚀室的工艺气体分子解离，产生等离子体。一方面由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应，另一方面由于脉冲/射频电源，等离子体中的正离子对被刻蚀材料表面进行物理轰击，从而以物理、化学相结合的方法达到材料表面，实现清洁、改性、刻蚀的目的。
离子刻蚀机特点和优势：
Ø 公司离子刻蚀机技术历经前两代的沉淀，已开发出成熟的第三代离子刻蚀机；
Ø 两个离子源刻蚀直径可达100-800mm,根据需求，可采用多个离子源，刻蚀Zui大半径可定制；
Ø 超低清洗温度，满足不同场合温度要求，可避免热应力和基材变形；
Ø 转架可自由升降来调节与离子源之间的距离，从而调节刻蚀速率；转盘速率可调。
Ø 采用专利的离子束清洗源和独有的放电技术，等离子体密度高，刻蚀清洗效果好，具有良好的均匀性；
Ø 双离子源可通过两侧气缸升降，便于保养维修；
Ø 报警及保护：全面安全防护包括：温度安全防护功能、过载防护功能、短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。
应用领域和范围：
Ø 可刻蚀材料：金属，非金属，合金，半导体（单晶硅、非晶硅、多晶硅，SOI），金属氧化物，氮化物，碳化物，陶瓷，聚合物,超导材料等
Ø 可应用在：3C消费电子，半导体，光学，交通工具，刀具模具，家电，新能源，医疗，航天，科研等行业；设备兼有去胶功能；
Ø 可以根据用户需求改装成多功能镀膜设备；
Ø 真空室尺寸，设备外观等可按客户产品或及特殊工艺要求订做，外围尺寸根据客户安装场地条件可做调整。