导电膜层、非金属表面金属化膜层

导电膜层、非金属表面金属化膜层

     导电膜层和非金属表面金属化膜层是电子和工业领域中的重要技术，它们通常用于提高非金属材料的导电性能，以便于进行电刷镀或电镀等后续处理。以下是关于这两种膜层的简要概述：

• 导电膜层

应用：在电子产品中普遍使用，如环氧印制板上的铜箔、显像管玻璃锥体外表的石墨涂层等。

材质和结构：多样，常见的有铜箔、石墨涂层、导电橡胶、银浆涂层、镀锌镀铬层等。

修复：导电膜层可能因曲绕、磨损或化学腐蚀而断裂或缺损，修复时可以使用导电银浆进行填补。

• 非金属表面金属化膜层

目的：为后续的电刷镀或电镀做准备，要求金属化层导电良好且与基体结合良好。

厚度：通常很薄，只有几个微米，但对质量要求高。

结合机理：主要是机械结合，可能伴有扩散、固溶或化学作用。

修复：金属化层与非金属矿材料的结合强度通常小于金属镀层，修复时需要特别注意提高结合强度。

     那么如何制造导电膜层、非金属表面金属化膜层呢？市场一般流行两种方法：

     一种是真空镀膜，它可以避免环境污染，但难以达到极低面电阻或形成厚导电膜，且对不规则形状工件处理困难；另一种是高铬酸粗化+贵金属靶活化或喷导电漆，它存在环境污染和成本问题。在这里，安徽纯源给出镀制这两种膜层的优化方案。

     纯源镀膜制备的膜层种类丰富，有Ta-C、DLC碳基薄膜，低温氮化物和碳化物膜（TiN,TiSiN,ClAlSiN,CrN，TiC,CrC，CrWC等），以及高致密的金属/合金薄膜等，其中类金刚石TA-C（无氢DLC）涂层使用纯离子镀膜技术（PIC）、高能离子束清洗技术（IONBEAM）和磁控溅射技术（SPUTTER）三种技术融合一体，可适应广泛镀膜靶材，无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜，使膜层具有高致密度、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。

注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-先进材料实验室-检测结果