PVD真空镀膜设备-半导体芯片超高真空封装设备
1.用于超导量子计算芯片的超高真空处理、封装、传输全自动化系统 ；
2.设备组成：
•抽真空系统：分子泵，离子泵，吸附泵及机械泵等 •自动装卸载系统 •多功能样品载台•UV光源，钝化系统，离子源以及电子束镀膜源 •超高真空自动封装系统 •配有手动封装系统
3.主要功能 ：
•极限真空可达5x10-8Pa•UV紫外光源去除芯片表面有机物。紫外灯到样品表面距离可调，功率可调 •离子束清洗芯片表面氧化铝层。气体压力，流量可调•NH3钝化芯片表面产生氧化膜保护层。气压，流量，温度可调，具备静、动态钝化功能 •封装盖镀钛，增强吸附能力，保持芯片封装后真空度•芯片表面镀铝功能 •自动化超高真空封装
4.主要特点：
•本机全自动化实现以上功能 •抽速快，可达超高真空 •样品载台加温均匀•载台可以在XY平面内精准移动，在Z方向倾斜±60°，角度控制精度1°以内
•双源电子束镀膜功能 •具备自动手动封装功能