PVD真空镀膜-磁控溅射镀膜设备 金属膜层加工
设备可加工膜层系列:
设备主要特点及技术优势:
· 独特的空间设计和磁控溅射专利技术,可获得均匀性好、结合力强、摩擦系数低的各类型薄膜,包括各种金属、半导体、铁磁材料以及绝缘的氧化物、陶瓷等;
· 优化的磁场设计,有效水冷设计,靶材可以连续24小时工作;
· 模块化工艺配方,灵活设定子配方和总配方,子配方添加/减方便,一键式操作即可完成多层工艺配方;
· 友好的人机界面,实时记录工艺数据,利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等;
· 本项目为交钥匙设备,纯源公司提供整套解决方案,包括稳定成熟镀膜配方,设备交接后即可投产,可用于研发和量产;
· 真空室尺寸,磁控溅射和阳离子清洗源、设备外观等可按客户产品及特殊工艺要求订做,外围尺寸根据客户安装场地条件可做调整。
设备参数:
设备应用产品: