IS系列磁控溅射镀膜设备- 纯源研制
磁控溅射是一种高速低温溅射技术，由于在磁控溅射中运用了正交电磁场，使离化率提高到5%~6%。
IS系列镀膜机采用本公司成熟的技术：高能离子束清洗（lonbeam Cleaning）+磁控溅射源（MagnetronSputtering）。设备采用全自动化控制系统，模块化集成优化，功率高、稳定性能好、操作简单且维护方便。为满足不同的镀膜需求，腔室内设计配置了平面圆形靶、条形靶和圆柱靶等多种靶材，可获得致密度高、均匀性能好的多层复合膜，包括各种金属、半导体、铁磁材料，以及绝缘的氧化物、陶瓷薄膜等；适合研发及批量镀膜服务。
应用领域和范围：
可镀Cu、Au、Cr、Ni、Ta、TiN、TiC、TiCN、TiAIN、CrN、DLC等金属、非金属及陶瓷氧化物的各类膜层和复合膜层；
可用于液晶显示、硬质耐磨、太阳能电池、材料保护和防腐、建筑物玻璃、光学和装饰膜层、磁光信息存储、铁磁材料等各个领域。
注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-先进材料实验室-检测结果