退膜机-反应离子刻蚀设备:
主要原理:
· 通入刻蚀室的工艺气体分子分解电离,产生等离子体;
· 由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应;
·通过脉冲/射频电源,使等离子体中的正离子对被刻蚀材料表面进行物理轰击,从而以物理、化学相结合的方法对材料表面,进行清洁、改性、刻蚀的目的。
应用领域-可刻蚀材料:
· 可褪碳基薄膜,可作为DLC/Ta-C薄膜的褪膜机使用;
·可刻蚀材料:金属,非金属,合金,半导体(单晶硅、非晶硅、多晶硅、SOI),金属氧化物,氮化物碳化物,陶瓷,聚合物,超导材料等;
·可应用在:3C消费电子,半导体,光学,交通工具,刀具模具,家电,新能源,科研等行业。