LED灯的失效可能有多种原因，以下是一些常见的原因：
电流的电压不稳定，供电电压升高特别容易造成LED灯的毁坏，电压突然升高的原因很多，电源的质量问题，或者用户的不当使用等等原因都可能让供电的电源电压突然升高。
灯管的供电通路局部短路，造成这种情况的通常是线路中某个部件，或者其它导线的短路使这个地方的电压增高。
可能是LED因为自身的质量原因损坏形成短路，它原有的电压降就转嫁到其它LED上。
灯具的散热效果不好，我们都知道灯管发光就是一个散热的过程，如果灯具内的温度过高就容易使LED的特性变坏，这样也容易对LED灯造成损坏。
还有可能是灯具里面进水了，因为水是导电的，这样就会使灯具的线路短路。
装配的时候没有做好防静电的工作，使LED的内部已经被静电所伤害，施加的是正常电压和电流值，也是极易造成LED的损坏。
自身寿命老化。每个LED灯都有相应的时长寿命，一旦寿命到了，就会自然损坏。长时间工作在LED灯的极限环境下会加速LED灯老化。
接上电源驱动或者打雷，瞬间电流过大。LED灯在一瞬间超过LED灯的额定电流，导致损坏。
电源短路，导致LED灯电流过大，烧坏。
外部供电断路，LED没有电压供电，这时候外面可以用万用表或者稳压电源，接LED 正负极看LED灯是否点亮，就能知道，是否是外部供电出现问题导致LED灯不亮。
外部供电短路，LED没烧坏，而是没点亮。
电路失效：电路失效主要常见的主要有电线与PCB焊点不良,电线出现短路、断路等情况。这类情况很直观,一般用肉眼或者wanneng表就能检测出来。
LED的失效原因比较多,涉及制造工艺、散热设计、驱动电路、使用环境等多方面因素,在失效分析时应综合考虑,避免漏掉重要的失效原因。
测试方案
1.样品需求
失效整机3pcs以上
同批次未使用灯珠 50~100pcs,
2.失效确认
通过无损检测确定灯珠闪烁的具体位置以及异常情况。
3.失效原因排查
3.1灯珠分析：
1）电性、外观确认：确认闪烁灯珠失效位置、失效比例，是否存在规律性，确认失效灯珠电性是否存在异常。（OM）
2）X-RAY测试：确认失效灯珠观察其内部键合线是否存在异常。（X-RAY）
3）C-SAM测试：确认失效灯珠观察其内部封装胶与支架是否存在剥离分层。（C-SAM）
4）失效位置观察：灯珠内部异常位置形貌观察以及异常元素检测（SEM-EDS）
5）键合形貌分析：键合球定位控制度和形貌；拱丝直径；成分；形貌和高度；键合工艺整体评价。（X-RAY、SEM-EDS）
6）芯片质量分析：观察芯片微观结构，芯片结构剖析，是否存在异常缺陷现象（FIB-SEM）
7）封装胶分析：封装胶固化是否完全，其元素及成分分析；（FTIR、TMA、DSC）
8）验证试验：根据初步结果分析设计相关试验，重现失效现象。
3.2整机分析：
1）观察整机的灯板装配、结构状况进行确认等；看是否存在有应力损伤现象。
2）失效灯珠位置的排布以及对同路串联灯珠的影响分析；
3）温度评估：温度测试、散热结构合理性、芯片结温是否超标；灯条与背板散热评估。（T3结温热阻、导热系数测试、显微热分布测试）
4）电源分析：确认电源输出是否存在尖峰脉冲异常导致死灯，确认是否超电流使用。（数字储存示波器）
四、使用设备
SEM-EDS、X-RAY、C-SAM、FTIR、TMA、DSC、数字示波器等等
五、可能问题和难点
1.以上内容为初步分析方案，具体实施需收到样品后视情况而定。
2.请委托单位尽量提供上述需要的样品。
3.对于样品工艺过程的追溯及使用或储存环境因素等信息的了解，后续还需要贵司的配合。
