自动扫码分选>支架打码>自动入支架>极性检测>自动点焊>自动焊锡>自动锁螺丝>自动气密测试>自动功能测试
3.工艺流程:
电芯整盒上料→支架流线上料→自动扫条码(电芯测试内阻/电压绑定)→电芯贴面垫→自动测试→按设定需求自动分档(分选数据在电脑内保存并做好数据包与MES软件对接共享)→电芯自动入下支架→CCD极性检测→手动装上支架→自动锁支架锁丝→手动组装镍片→自动翻转机构→自动双面点焊(点焊数据与支架的二维码绑定,存入电脑并与MES系统对接)→焊点检查→箱体预装→模组入包→连接件组装→成品综合测试(测试数据与支架的二维码绑定,存入电脑并与MES系统对接)→线下老化