硬件产品覆盖单片机控制硬件电路、蓝牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移动通信设备硬件等众多领域。开发流程包括器件选型、方案设计、电路设计、PCB图绘制、SMT贴片、硬件调试、射频调试、EMC和ESD测试、失效分析、品质管控。
智能硬件，常见的主要有小型单片机硬件系统和大型Android硬件系统。
8位、32位单片机，在小微型智能硬件领域应用很广泛，成品价格低、开发周期短，适合运算量小、通信数据量小的应用场景。单片机在智能小家电领域有：智能电饭煲、智能花盆、空气净化器、智能台灯窗帘等；在智能工业领域有：环境温度监测、空气质量监测、水质监控、农业喷灌控制等。随着BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等众多无线传输技术的普及，单片机+云服务的架构应用越来越多。
越来越多的设备智能化、互联化，这些都离不开燚智能单片机硬件设计 智能丰富的单片机系统开发经验，为您快速实现非智能到智能、单体到组网的产品快速升级。
单片机只能实现简单的数据处理，如果需要做复杂数据处理，例如视频处理、语音识别、人工智能等，就需要Android类智能硬件了。
Android智能硬件，当前主流为4核-8核ARM CortexA7或更强的处理器，集成GPU，很多还集成LTE通信，运算能力强、通信数据量超大、软件扩展性非常好、UI界面漂亮、人机交互超便捷。Android智能硬件已在逐渐取代传统嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能车载、智能手表、智能家居网关、智能电视、智能工控主机、智能导购屏这些产品，几乎都采用了Android系统的智能硬件。
传统的PC系统，因结构负责，硬件尺寸大，在智能硬件领域应用不多。嵌入式Linux因开发资源和第三方资源远不如Android多，硬件成本也要比Android硬件系统贵，因此逐渐被Android智能硬件取代。
智能硬件开发流程，通常有以下主要步骤：【需求分析】-【方案设计和评审】-【硬件设计和评审】-【打样制作】-【测试整改】-【交付归档】
《需求分析》尤为关键！很多创业型产品倒在不断的修改功能需求。软件迭代相对快一些，但硬件迭代一次少则一个月，多则两三个月；软件迭代几乎不影响整机，但硬件迭代很有可能导致整机结构有变化，这样子产品上市就遥遥无期了。需求分析准不准，直接关系到产品的时间、成本、质量 智能会以十多年的行业经验，向客户问非常多的问题，以帮助客户分析需求，少走弯路，选择合适的技术路线。
智能硬件“方案设计”这一概念。智能硬件产品往往涉及到一些新技术或非常规技术，项目风险会比较大。需求分析结束后直接开始做硬件设计的话，很容易遇到偏门物料买不到、芯片选型不满足指标、电路设计有缺陷等问题，导致项目延期客户流失。因此在正式设计之前先做好大量准备工作，包括《关键器件选型》、《关键技术验证》、《系统框架设计》、《产品风险评估》、《功能交互设计》、《产品测试大纲》等一系列步骤，由CTO组织对每个项目的方案设计做详细的评审，通过评审后才能正式开始设计工作，能够极大的提升产品开发质量，减少研发风险。
