




同步配套测:介质损耗角正切 tanδ(Df),这两个参数一般一起出报告
GB/T 1409-2006:固体绝缘材料介电常数和介质损耗因数试验方法(国内常用,低频~MHz,三电极平行板电容法)
GB/T 31838.8-2024:1MHz~300MHz 频段
ASTM D150:60Hz~100MHz,平行板法,外贸常用
ASTM D2520:微波频段(0.5~50GHz,谐振腔 / 波导)
IPC-TM-650 2.5.5.5:PCB 基材、高频塑料(PTFE、FEP、LCP)
平行板三电极电容法(LCR / 阻抗分析仪)|10Hz~10MHz适用:普通工程塑料、绝缘板、薄膜;电力、低压绝缘 样品:平整片状,直径≥电极(Φ50mm 居多),厚度 0.1~10mm;表面干净、无气泡、无凹坑;防潮很关键(尼龙、PI 吸水后 Dk 明显变大)优点:成本低、成熟;缺点:不适合高频
谐振腔法(介质谐振器 DR)|1GHz~几十 GHz适用:5G、射频、低损耗材料(PTFE、PP、LCP),损耗精度极高 优点:tanδ 下限很低;缺点:样品尺寸要求严、单频点测试
同轴 / 波导传输线法|100MHz~40GHz适用:中高损耗塑料、改性填充塑料;可宽带扫频
开式谐振腔 / 准光腔|毫米波 25GHz+毫米波高频基板材料
形状:平整圆片 / 方片,尺寸大于电极;常规 Φ50mm,厚度均匀,厚度测量五点取平均
表面:无油污、脱模剂、划痕、气孔;可蒸镀铝电极 / 导电银浆电极(消除空气间隙误差)
预处理:标准环境 23℃±2℃,RH 50%±5%,平衡 24h;吸湿性材料(PA、PI)必须注明是否烘干
必提供:指定测试频率(1kHz/1MHz/10GHz 等)、是否需要变温测试
PTFE:2.0~2.1(极低 Dk)
PE:2.2~2.4
PP:2.2~2.6
PS:2.4~2.7
PC:2.9~3.2
PI:3.0~3.5(吸水上升)
尼龙 PA:3.0~4.0(湿度影响巨大)
环氧:3.5~5.0(和填料、固化体系强相关)
频率、温度、湿度、填料(玻纤、陶瓷粉会拉高 Dk)、内应力、孔隙率;介电常数不是常数,同材料不同条件数据差异很大,报告必须标注测试条件
CMA、CNAS,用于型式检验、供应商准入、研发对比;高频射频项目提前确认实验室谐振腔是否在认可范围内。
安徽清研检测技术有限公司,具有CMA、CNAS检验检测资质,是专业、靠谱的第三方检测机构。如有检测、测试需求,详情咨询电话