PCB板离子污染度检测 电子制造清洁度测试报告 IPC-TM-650

关键词：PCB离子污染检测，电路板清洁度测试，电子制造检测，离子残留报告

产品参数：

● 服务范围：PCB裸板、PCBA、焊接组件、清洗后电路板、连接器组件

● 检测项目：离子污染度、氯离子、钠离子、根、助焊剂残留、表面绝缘电阻

● 参考标准：可参考IPC-TM-650、IPC J-STD-001、客户规范

● 检测方法：ROSE测试、离子色谱法、表面绝缘电阻测试、显微观察

● 报告用途：电子厂制程验证、客户审核、失效分析、清洗工艺评价

正文： PCB和PCBA表面残留的离子污染物可能引起漏电、腐蚀和电化学迁移。为华检测可对电路板和焊接组件开展离子污染

度、特定离子和表面绝缘电阻检测，帮助企业评价清洗工艺。

检测项目包括总离子污染度、氯离子、溴离子、钠离子、钾离子、根、硝酸根、助焊剂残留和SIR。检测方法可采用ROSE

萃取电导法进行总量评价，也可通过离子色谱进行单项离子分析。送检时应说明板材状态、清洗流程、焊接工艺和客户判定限

值。

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