Ø陶瓷:氧化铁(Fe2O3)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)
Ø金属基:钼铜合金、碳铝硅
涂层:Ti、 Cr、Cu 、 Ag 、NiCu、NiCr、Au、Au70Zn30等
功能:实现可焊性、导电
结合强度:>20MPa(剪切>60MPa )
导电性:<0.02mΩ
耐温性:>350℃(瞬时>400℃)
耐酸性:10%稀硫酸浸泡,10min不反应,不冒泡
典型产品:压敏电阻、陶瓷加热板、陶瓷电路、热沉、壳体
注明:以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-先进材料与实验室检测数据