贵金属膜层专用设备
设备简介：
IS-PM系列贵金属薄膜专用镀膜设备采用双腔室结构设计，工艺腔+装/卸载腔，是工艺可靠性与制程效率的完美融合。设备配备一套高能离子束清洗源（IonbeamCleaning Source），多套磁控溅射源（Magnetron SputteringSource），配合可靠的伺服电磁推进系统，设备模块化程度高、稳定性好、操作简单且维护方便。
主要特点和技术优势：
·模块化通用接口，直接兼容不同形式阴极靶材，允许直流脉冲、中频、射频工作模式；兼容性强
·特殊设计的磁场及工艺气路，有效提升靶材利用率以及长期工艺稳定性
·双腔室结构设计，既保障了工艺过程的稳定性与一致性，又极大缩短了镀膜前处理时间，提高生产效率；
·自主设计的全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许在线远程控制。
应用领域和范围：
· 可镀Au、Ag、Ir、Re、Pt、Ta、Ti、Cu、Cr、Ni 等金属及其化合物；
·可用于电子半导体、太阳能电池、高端制造、磁光信息存储等各个领域。