半导体芯片超高真空封装设备
Ø主要功能
•极限真空可达5x10-8Pa
•UV紫外光源去除芯片表面有机物。紫外灯到样品表面距离可调,功率可调
•离子束清洗芯片表面氧化铝层。气体压力,流量可调
•NH3钝化芯片表面产生氧化膜保护层。气压,流量,温度可调,具备静、动态钝化功能
•封装盖镀钛,增强吸附能力,保持芯片封装后真空度
•芯片表面镀铝功能
•自动化超高真空封装
Ø主要特点
•本机全自动化实现以上功能
•抽速快,可达超高真空
•样品载台加温均匀
•载台可以在XY平面内精准移动,在Z方向倾斜±60°,角度控制精度1°以内
•双源电子束镀膜功能
•具备自动手动封装功能