PIS系列纯离子镀膜设备(如图)是集纯离子镀膜技术(PIC)、高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合于一体，其独有的纯离子镀膜源技术，利用高效的电磁过滤系统和电磁扫描系统有效过滤掉中性粒子、大颗粒离子团等杂质，大幅度提高等离子束流纯度，使膜层更加致密，硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性也更优异。可以镀制厚度范围从几百纳米到二十多微米的超级类金刚石Ta-C膜层。
PIS系列设备采用高效的电磁过滤器，可以有效过滤颗粒及杂质，创新设计的弧源，应用了新的技术突破确保弧源长期稳定工作;
采用纯离子低温镀膜工艺，镀膜过程控制在150°C以下，可避免热应力和基材变形;制备的Ta-C膜层中金刚石相(SP3键)可以达到75%以上的，其物理化学性质和金刚石极其类似，薄膜具有极高的硬度>5000HV(>50GPa),极低的摩擦系数(<0.1)，光学透明度等一系列优异特征，可大幅度提高涂层产品使用寿命;
制备的Ta-C膜层拥有良好的抗砂石、抗结冰、抗粘连、抗腐蚀能力，有利于零部件在恶劣环境下长期服役;全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许工程师在线控制。
全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许工程师在线控制。