2023第21届中国国际半导体博览会|11月17-19日|合肥滨湖国际会展中心
时间：2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台（北京)科技发展有限公司
组展单位：北京大益会展有限公司
协办单位：
展会规模：600家参展 40000平方米 4个展馆
部分重磅参展商：
长江存储 华大九天 长电科技 北方华创 华虹集团 中芯国际 华润微电子 华为 日立天数智芯 聆思科技 沃壹微电子 芯测电子 华进半导体 鼎捷软件 铭剑电子 中科芯集成电路 通富微電 日东科技 中青芯鑫 英韧科技 国微思尔芯 芯启源 紫光展锐 西安紫光国芯 长川科技 上海华力 智汇芯联 芯派科技 全志科技 神州数码 中科芯蕊 锐成芯微 罗格朗 深南电路 阿基米德半导体 合肥创发微电子 晶威特 沛睿微 三越半导体 悦芯科技 合肥兆芯电子 恒烁半导体 龙芯中科 蔚思博检测 芯思原 中微腾芯 华虹宏力 武汉新芯 苏州纳米城 芯旺微电子 星辰天合 视清科技 睿芯峰 士兰微电子 北方华创 盛美半导体 上海微电子装备 中环** 中国电子科技集团 泛林半导体 开元通信 亿芯源半导体 无锡国家集成电路 中微半导体 格科微电子 东电电子 云间半导体 大唐电信 韬盛电子 东精精密 和舰芯片 江丰电子 三星(中国)半导体 星曜半导体 中电电力 荣芯半导体 迪思科 神工半导体等
协办单位：
中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、湖南省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会、辽宁省半导体行业协会、山东半导体商会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、池州市半导体行业协会、芜湖市半导体行业协会、滁州市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、河北半导体产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、北京大益会展有限公司、中汽研软件测评（天津）有限公司、无锡博智企业管理咨询有限公司
海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会
中国半导体行业协会主办的唯一行业展会
中国国际半导体博览会（ICChina）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度*具**和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为ICChina2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。
携手世界集成电路大会，打造***、国际化品牌展会
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个***、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。ICChina2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造***行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向、把握技术应用趋势的瞩目焦点，更是企业提升品牌影响力、高效对接资源的广阔平台。
创新展区布局 全力赋能国际化、专业化、市场化和平台化
聚焦国际化：10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
突出专业化：10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、**计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
拓展市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区和主题展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力培育新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
推进平台化：10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、短信、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校微电子学院组团参观。
在积极组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会，足以让媒体人更有效的定向传播参展企业风采，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，让对接协同更到位。
展品范围
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单品硅、硅片、化合物半导体材料等；存储器、CPU、MCU/模拟电路、IC设计工具等；物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等。
