焊接电路板的注意事项：锡不易过多焊接时要确保焊点的周围都有锡，防止虚焊，但并不是锡越多越好，当焊点的锡量层锥形即是好的。电路板焊接时还要注意通风，可以选择配备一个抽风机，防止焊接时产生的气体吸入人体，对人体造成伤害。电路板焊接起什么作用：电路板使得复杂电路连接成为可能，不仅直观明了，而且节约材料，你试想一下如果每个电路都用导线来连接的话，那会是一个什么样子，电路板使得电子元件等朝着微型化方向发展，是更直观化、更微型化手工焊接贴片元件的方法经验：首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
在PCBA加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，电子元件贴片加工，受人为因素影响比较大，焊接电路板的注意事项：1、选择合适的焊接温度电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循从小到大的原则焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意极性反向像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。
对电路板焊接焊接质量的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。手工焊接贴片元件的方法经验：首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。对电路板焊接焊接质量的检查方法：在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大，不好设置所需的测试点，可以利用边界扫描技术，把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器，使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。
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