净化工程在设计时,工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。现在国内的相关企业很多,所以净化工程企业之间的竞争也很激烈,黄山净化工程,因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来,从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力,不断的发展,才能适应这个竞争激烈的市场。
净化工程在设计时,工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板,有防静电要求的,要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板,不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。
1000级一般只对尘埃浓度做要求,用于光学器件,食品净化工程,仪器等高精仪器等10000级,用于液压设备的生产,手术室净化工程,和一些食品饮料的生产。100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是很高,主要在印刷厂,包装厂等。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,净化工程安装,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。布置工艺的流程尽可能短,减少交叉往复,、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室,除配备产品工序要求的用室外,还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等,每间用室相互独立,净化工程的面积应在保证基本要求前提下,与生产规模相适应。
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