高志电子为您提供贝格斯导热硅胶片GAPPADTGP800VOS

BergquistGap Pad VoSoft（GAPPADTGP800VOS）空气间隙填充导热材料

Gap Pad V0Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil125mil 160mil 200mil  

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：无

导热系数：0.8W/m-k

基材：硅胶

胶面：单面自带粘性/双面有粘性

颜色：白色/红色

持续使用温度：-60℃~200℃

Gap Pad VoSoft（GAPPADTGP800VOS）应用材料特点：

Gap Pad V0Soft（GAPPADTGP800VOS）高贴合性，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性.

Gap Pad VoSoft（GAPPADTGP800VOS）材料说明：

Gap Pad V0Soft（GAPPADTGP800VOS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。

Gap Pad VoSoft（GAPPADTGP800VOS）应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合