金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。
铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国LawrenceLivermore国家实验室与SunMicrosystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo ElectricIndustries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for HeatSink(DMCH)。
经济性
经济性是选择检漏方法的关键之一。单考虑检漏方法本身的经济性比较容易，但要从所需的检漏设备、对人员的技术要求、检漏结果的可靠性等方面综合评价检漏方法的经济性则较困难。
一致性
对有些检漏方法来说，不管检测人员是否熟练，所得到的检测结果都基本相同;有些方法则是内行和外行使用，其结果全然不同。可能的情况下，应采用不需要熟练的专门技术就能正确检测的方法。每种方法都有不同的技术关键，不同的检漏人员未必能得出一致的检漏结果
可靠性未检测出泄漏并不等于就是没有泄漏，对此应进行判断。采用某种方法进行检漏时，应该了解该方法是否可靠。检漏结果的可靠性与上面介绍的方法的一致性、稳定性等多种因素有关。
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