一般洁净室高度控制在2。60米,对个别较高的设备可在局部加高,而不宜提高洁净区的高度。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。10级:主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级,并且我国半导体技术也在发展之中,在未来对洁净度的要求更加高。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。1级:主要应用于电子工业,这是目前对净化工程要求高的环境,集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进,对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米,也会使产品寿命受到影响。设计合理的空间面积应考虑到设备操作、维修的需要。生产区和储存区应有与生产规模相适应的空间面积,用以安置设备、物料,手术室净化施工费用,便于操作和维修。
在实际施工中,净化项目通常分为,分工和分时。这种安排有利于各种和工作类型的管理。但是,易于进行多尘和无尘的交叉操作,应尽可能避免这种结构布置。如果不可避免,应该防止灰尘和有效清洁。1级:主要应用于电子工业,这是目前对净化工程要求高的环境,集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进,对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米,也会使产品寿命受到影响。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
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