SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。在一般选择了SMT贴片加工之后,插件组装加工,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知,SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。SMT贴片中气相再流焊的原理:气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。
SMT贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。SMT贴片加工前必须做好的准备:根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,进行清洗或烘烤处理。SMT贴片加工前的准备工作:设备状态检查。检查气压供给必须在0.MPa以上。检查Feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
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