SMT基本工艺构成包括：
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
SMT贴片加工中短路现象产生的原因是什么？
印刷也是非常重要的一环。
（1）刮1刀的类型：刮1刀有塑胶刮1刀和钢刮1刀两种，对于PTTCH小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮1刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）刮1刀的调整：刮1刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮1刀压力一般为30N/mm2
（3）印刷速度：锡膏在刮1刀的推动下会在模板上向前滚动，smt贴片插件加工，印刷速度快有利于模板的回弹，芜湖smt贴片，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，smt贴片加工，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
SMT贴片加工前必须做好以下准备。
1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。
2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，SMT贴片加工费用，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
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